10月30日，芯禾半导体发布了芯禾半导体EDA 2025软件套件，涵盖Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全工艺设计平台和嵌入式系统仿真平台三大平台。 Shinwa Semiconductor 创始人兼总裁戴文亮博士表示：“这些不仅仅是为了本地化，而是为了使软件套件非常易于使用，并能够在国际市场上竞争。”随着国务院《关于深化实施‘人工智能+’行动的意见》的实施，半导体行业正在发生全面变革。另一方面，训练和推广大规模AI模型的需求猛增，单芯片性能的提升受到摩尔定律放缓的限制。先进的chiplet封装是计算能力持续增长的关键，EDA工具必须从单芯片设计扩展到多维度的封装级协同优化系统级设计能力。另一方面，AI数据中心设计已成为涉及异构算力、高速互联、供电制冷、EDA等复杂的系统工程，行业需要通过技术重构和环境融合推动设计范式升级。戴文亮在采访中也多次强调EDA与AI融合的行业趋势。该公司表示，经过15年的经验积累了大量数据。人工智能可以提高跨尺度仿真的效率，准确量化多物理场耦合的影响，支持大规模系统的优化。在回答第一财经记者提问时，戴文亮表示，目前国内半导体产业的发展是用数学补充物理，通过数值模拟减少芯片物理原型的验证量。化，并解决复杂的物理问题，例如热应力和电应力的耦合。采用先进封装（异构集成、小芯片等）的互补工艺封装，以弥补先进工艺的成本和性能问题。流程节点参数 互补架构技术，使用创新的计算能力架构（专用NPU、可配置核心等）来弥补性能限制。 “如今，EDA 不足以创建一些工具。从芯片到电压系统的多物理场仿真技术，我们必须抓住机遇，结合人工智能来创建下一代工具。”戴文亮说。
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