科大讯飞推出人工智能软硬件一体化解决方案；多项产品降噪能力更新行业标准。

IT之家11月6日报道，今天举行的科大讯飞全球1024 2025开发者节上，科大讯飞正式发布了人工智能软硬件一体化解决方案。人工智能与硬件的紧密结合使得人工智能即使在复杂的环境中也能“倾听和理解”，从而将大规模模型从云端驱动到更多设备。 IT之家在发布会上获悉，基于该解决方案，科大讯飞宣布旗下多款AI硬件的降噪性能取得革命性进步。科大讯飞的AI翻译耳机采用“骨导+气导”双拾音降噪，据称明显优于AirPods 3，在地铁、展会等复杂噪声环境下识别准确率高达97.1%。科大讯飞双屏翻译机2.0可实现98.69%的识别率，工厂噪音为90分贝。科大讯飞还提到了汽车扬声器的进步。飞声支持 46音响单元已被19家汽车公司批量生产，出货量超过100万台。
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