芯原专注前沿技术，打造AI算力解决方案体系

证券时报记者 王一鸣：“‘十四五’期间，芯原以创新活力制定发展目标，在业务拓展、技术突破、资本经营三个核心方面取得了稳健长远的进展，不仅实现了发展规模和质量的双飞跃，而且在行业竞争中建立了牢固的核心优势。”芯原相关人士对证券时报记者表示。芯原于2020年在科创委上市，被誉为“中国半导体知识产权第一股”。随着对算力需求的快速增长，市场对AI ASIC的需求也在快速增长。芯原拥有先进半导体工艺首次成功多节点录制的经验，该公司也被称为“领先的AI ASIC公司”。经过多年的发展，公司目前拥有六大类处理器IP，其中包括：独立可控的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和显示处理IP，以及超过1,600个混合数模IP和射频IP。据IPnest统计，2025年芯原半导体知识产权授权业务位列中国大陆第一、全球第八。 2020-2022年经营层面，芯原营业收入年复合增长率为33.37%。 2023年下半年，受产业周期波动和客户库存调整等综合因素影响，公司业绩将面临短期压力。得益于公司原则上不存在产品库存风险或应用领域之间限制的业务模式，行业将逐步复苏，经营状况将在2025年迅速扭转。根据2026年1月23日晚间公告，公司预计实现营业利润约3.15%2025年30亿元，比上年增长35.81%。订单方面，公司2025年第四季度新签订单27.11亿元，三度刷新单季度新签订单纪录。截至2025年底，公司可用订单达50.75亿元，连续九个季度保持高位。在资本管理层面，公司近年来依托资本市场进行再融资和行业整合。推进并购重组，资产质量和业务规模实现翻番。公司将于2023年12月开始再融资，目标融资约18亿元，用于构建chiplet技术生态系统，主导落地生成式人工智能大规模算力硬件平台和智慧出行平台。再融资已于2025年6月完成。芯原也在推动产业并购和并成功完成追电半导体多数股权收购。芯原相关负责人表示，面对“十五五”，公司将坚持“IP平台、芯片生态、解决方案场景”的战略方向，不断强化和扩大在人工智能领域的领先地位。在专注最终AI ASIC的同时，我们将继续深耕云端AI ASIC市场，不断强化技术能力，围绕AIGC大数据处理和智能出行两条主路径进行系统化设计，构建从云端到末端的完整AI算力解决方案体系。
特别提示：以上内容（含图片、视频，如有）来自自有媒体平台“网易”。否。”用户上传发布时，本平台仅提供信息存储服务。
注：以上内容（含ima内容和视频（如有）由网易号用户上传和发布，网易号是一个仅提供信息存储服务的社交媒体平台。